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        1. 【JXMDZ獨家】集成電路封裝基礎知識----LCC封裝(六)

          發布時間:2020/12/11

           

          上次講到八十年代初的SOP封裝,且一直都是有引腳的封裝,本次小編給大家講講無引腳的封裝(LCC)。


          什么是LCC封裝?

          LCC全稱:Leadless Chip Carriers(無引腳芯片載體),日本電子機械工業會也稱作:QFN。QFN封裝全稱:Quad Flat No-lead Package(四方扁平無引腳封裝),是貼片式封裝的一種,即基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝,如下圖:

             


          無引腳封裝的特點

          無引腳的封裝,在安裝上降低了高度,直接貼片安裝,一般呈正方形或矩形,且為了散熱的需要,在封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱,使得其尺寸比TSSOP要小,但電性能要比TSSOP高。


          無引腳封裝常見類型:

          TQFN(Thin Quad Flat No-lead Package)   薄的QFN

          VQFN(Very-thin Quad Flat No-lead)      超薄的QFN

          WQFN(Very Very-thin Quad Flat No-lead) 更超薄的QFN

          SON (Small Outline No-leads) 無引腳小尺寸封裝,相比QFN,SON封裝僅在兩側有電極觸點,如下圖:

             

          LCC封裝的特殊分類及命名:

          JLCC (J-leaded Chip Carrier)          J型引腳的LCC  

          CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier)      有引腳的陶瓷LCC

          C-LCC (Ceramic Leadless Chip Carrier) 無引腳的陶瓷LCC,如下圖:

             

          P-LCC (Plastic Leadless Chip Carrier)   無引腳塑料封裝LCC

          PLCC  (Plastic Leaded Chip Carrier)     帶引腳的塑料LCC。呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,外形尺寸比DIP封裝小得多.如下圖:


          大家可能看的有點亂,其實以前PLCC和LCC(QFN)是根據材料區分,前者為塑料,后者為陶瓷,但后于后來出現使用陶瓷的J形引腳的封裝和塑料的無引腳封裝,難以區分,于是日本電子機械工業會于1988 年決定,把從四側引出 J 形引腳的封裝稱為QFJ(現在的PLCC),把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN,也就是現在的LCC。