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        1. 【JXMDZ獨家】集成電路封裝基礎知識----QFP封裝(七)

          發布時間:2020/12/11

          什么是QFP封裝?

          QFP的英文全名:Quad Flat Package(四側引腳扁平封裝),引腳從封裝的四個側面引出,引線呈鷗翼形(“L”形),多為塑料封裝(如下圖),但也有金屬和陶瓷封裝。引腳間距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。



          QFP的特點:

          1)芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般管腳數在100以上,且體積小巧,適合高頻應用,以上,比如:CPU。

          2)操作方便,可靠性高。

          安裝不必在主板上打孔,一般在主板表面上設計好的相應管腳的焊點,將芯片各腳對準相應的焊點,即可實現與主板的焊接。

          3)QFP封裝不僅用于微處理器等數字邏輯LSI電路,也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。


          QFP的常見封裝:


          QFP的新劃分標準:

           以前日本電子機械工業會將引腳間距小于0.65mm的QFP 稱為QFP(FP),但各廠商因為引腳間距命名混亂,又對其進行重新的評價,現按照厚度進行區分:

          QFP的改進型

          當引腳中心距小于0.65mm 時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,出現了改進的QFP的類型:

          1)BQFP(Quad Flat Package With Bumper) 帶保護環的QFP。在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。如下圖:

          2)GQFP(Quad Flat Package With Guard Ring) 帶保護環的QFP。引腳用樹脂保護環掩蔽,以防止彎曲變形.